رونمایی از بزرگ‌ترین تراشه‌ی سفارشی هوش مصنوعی جهان

برودکام به طور پنهانی روی یکی از بزرگترین پردازنده‌های ساخته شده تا به امروز کار می‌کرده‌است. این تراشه‌ی مرموز که با نام XPU نسل سوم شناخته می‌شود، از ۱۲ لایه حافظه‌ی پهنای باند بالا (HBM) بهره می‌برد و از جدیدترین پردازنده‌ی هوش مصنوعی انویدیا، یعنی Blackwell B200 که هفته‌ی گذشته معرفی شد، نیز بزرگ‌تر است.

این تراشه‌ی سفارشی با قدرت پردازشی بسیار بالا، ۱۲ لایه حافظه‌ی HBM و اتصالات پر سرعت درون تراشه‌ای، برای یک “شرکت بزرگ هوش مصنوعی مصرفی” ساخته شده است. در تصویری که مشاهده می‌کنید، فرانک اوستوجیک، مدیر بخش تراشه‌های سفارشی برودکام، در کنار این تراشه‌ی جدید دیده می‌شود. دو واحد پردازشی در مرکز تراشه و حافظه‌ی HBM در طرفین آن قابل مشاهده هستند.

احتمالاً شرکت TSMC این تراشه‌ی عظیم را برای برودکام ساخته است. رسیدن به بازدهی مناسب در اندازه‌ی چنین تراشه‌ای (نزدیک به محدودیت رتیکل) چالش بزرگی است، اما به نظر می‌رسد برودکام و TSMC بر این چالش غلبه کرده‌اند. کارشناس فناوری، پاتریک مورهد، ضمن تمجید از این دستاورد، اشاره می‌کند که برودکام برخلاف معرفی پر زرق‌وبرق پردازنده‌ی گرافیکی بلک‌ول توسط انویدیا، این تراشه‌ی مهم را به طور کم‌ سروصدا رونمایی کرده است.

مورهد در پستی در وب‌سایت خود نوشت:

“این یک مورد جالب دیگر است. فردی که در تصویر می‌بینید، فرانک اوستوجیک، مدیر بخش تراشه‌های سفارشی برودکام است. او به درستی خوشحال است، چرا که اعلام کرده که سومین طرح XPU خود را از یک “شرکت بزرگ هوش مصنوعی مصرفی” دریافت کرده است.”

برودکام به‌طور رسمی این تراشه‌ها را با نام XPU معرفی می‌کند تا کاربرد آن‌ها را پنهان نگه دارد. با این حال، استفاده از حافظه‌ی پهنای باند بالا، به احتمال زیاد، نشان می‌دهد که این تراشه برای اهداف مبتنی بر هوش مصنوعی یا سوئیچینگ شبکه‌ی با هوش مصنوعی پیشرفته طراحی شده است.

مورهد اضافه کرد:

“در تصویری از XPU می‌توانید دو واحد پردازشی را در مرکز و حافظه‌های HBM را در دو طرف آن مشاهده کنید. این یک سیستم تک‌چیپ (SoC) سفارشی با قدرت پردازشی عظیم، حافظه‌ی HBM، اتصالات درون تراشه با سرعت بسیار بالا و همان‌طور که انتظار می‌رود، با بالاترین کارایی شبکه‌ی خارجی است.”